3.接合部を圧縮ガス(窒素)で膨張させます。つまり、接合部とケーブルの間に窒素を充填して空気膜を形成し、接合部を所定の位置に押し込みます。界面にガスの膜があると、摩擦が減少し、絶縁層に半導電性材料がもたらされません。